[实用新型]一种PCB板贴片封装结构有效
| 申请号： | 202122108250.5 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN215872360U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 王跃武 | 申请（专利权）人： | 苏州鑫佰润电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙) 44646 | 代理人： | 张欢欢 |
| 地址： | 215331 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板贴片封装结构，属于PCB板贴片封装领域，一种PCB板贴片封装结构，包括PCB板，所述PCB板的顶部开设有均匀分布的安装孔，所述安装孔上穿插有固定螺纹杆，所述固定螺纹杆的底部螺纹连接有安装柱，PCB板的底部接触有散热板，所述散热板的四角套接于安装柱上。该实用新型，然后通过调节安装柱的高度，来决定PCB板与安装位置顶部的间隔空隙，当PCB板为单面顶部安装电子元件时，其底部空隙能够容纳散热板针对PCB板进行散热，提高PCB板的使用寿命，当PCB板属于双面安装电子元件时，根据电子元件的大小，能够通过调节安装柱的高度进行适应，提高PCB板封装结构的适用范围，具有实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板贴片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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