[实用新型]一种PCB板用回流焊锡装置有效
| 申请号： | 202122121599.2 | 申请日： | 2021-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN215966776U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 陈国藩 | 申请（专利权）人： | 重庆市瓜栗科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/047 |
| 代理公司： | 重庆启恒腾元专利代理事务所(普通合伙) 50232 | 代理人： | 黎志红 |
| 地址： | 401233*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板用回流焊锡装置，涉及PCB板加工技术领域，该PCB板用回流焊锡装置，包括机体、设于机体内部的横向调节机构、控制器以及设于机体上的工作台、加热机构和焊锡机构；所述工作台上设有夹持机构，所述夹持机构包括对称安装于工作台上的两个固定板，两个所述固定板上均活动安装有调节杆，且两个调节杆相向的一端均活动安装有夹持板，本实用新型采用夹持机构能够将不同形状PCB板夹持固定，实现装置能够适用于不同形状的PCB板焊接加工，从而有效的增加了装置的适用范围，大大的提高了装置的实用性，以便于不同形状PCB板的回流焊锡加工，降低了PCB板的加工成本，增加PCB板的加工效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 回流 焊锡 装置 | ||
【主权项】：
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