[实用新型]一种半导体生产用夹取装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体生产用夹取装置，包括框体和伺服电机，所述框体的内部固定安装有伺服电机，且伺服电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴的另一端通过轴承与框体的内壁固定连接，所述框体的上侧固定连接有连接座，且连接座上侧的中心位置处安装有安装杆，所述转轴的外侧固定套接有齿轮，且齿轮的上下两端对称啮合有齿条，所述齿条的下侧固定连接有连接杆。本实用新型通过设置有夹头和防护机构，有效防止出现半导体在夹取的过程中出现损坏，从而提升本装置使用过程中的成品质量，设置有横杆和胶垫，可有效提升夹取板在使用过程中的咬合能力，即可使得夹取的过程更为牢固，从而防止出现半导体掉落现象的出现。