[实用新型]一种取放料机构有效
申请号: | 202122145661.1 | 申请日: | 2021-09-06 |
公开(公告)号: | CN215853899U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 李金龙 | 申请(专利权)人: | 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | B65G47/92 | 分类号: | B65G47/92 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区横岗街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请涉及一种取放料机构,其包括焊头、θ轴转动组件以及Z轴运动组件,Z轴运动组件直接和马达主轴、磁铁或线圈固定安装于θ轴转动组件的抱紧件上,θ转动组件直接安装于马达主轴(伺服马达主轴、中空马达主轴或DD马达主轴等)上,整个取放料机构通过马达安装座进行固定。通过θ轴转动组件控制焊头围绕θ轴转动,Z轴运动组件控制焊头在Z轴方向运动,从而实现焊头θ和焊头Z都与马达(DD、音圈、伺服和中控等马达)直连的形式对半导体元器件进行快速的取放动作,而不需要皮带、齿轮或凸轮等中间传动机构,减轻了θ轴转动马达的负载,极大地提高了取放料机构的响应速度和控制精度,特别是对吸取精度和速度要求高的时候,改善效果表现更加明显。 | ||
搜索关键词: | 一种 取放料 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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