[实用新型]一种取放料机构有效

专利信息
申请号: 202122145661.1 申请日: 2021-09-06
公开(公告)号: CN215853899U 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 李金龙 申请(专利权)人: 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
主分类号: B65G47/92 分类号: B65G47/92
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区横岗街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种取放料机构,其包括焊头、θ轴转动组件以及Z轴运动组件,Z轴运动组件直接和马达主轴、磁铁或线圈固定安装于θ轴转动组件的抱紧件上,θ转动组件直接安装于马达主轴(伺服马达主轴、中空马达主轴或DD马达主轴等)上,整个取放料机构通过马达安装座进行固定。通过θ轴转动组件控制焊头围绕θ轴转动,Z轴运动组件控制焊头在Z轴方向运动,从而实现焊头θ和焊头Z都与马达(DD、音圈、伺服和中控等马达)直连的形式对半导体元器件进行快速的取放动作,而不需要皮带、齿轮或凸轮等中间传动机构,减轻了θ轴转动马达的负载,极大地提高了取放料机构的响应速度和控制精度,特别是对吸取精度和速度要求高的时候,改善效果表现更加明显。
搜索关键词: 一种 取放料 机构
【主权项】:
暂无信息
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