[实用新型]一种新型芯片移栽装置有效
| 申请号： | 202122155010.0 | 申请日： | 2021-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN216213342U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 苑浩;徐明扬;秦佳峰 | 申请（专利权）人： | 华恒自动化设备（天津）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 天津睿勤专利代理事务所(普通合伙) 12225 | 代理人： | 孟福成 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区空港经济区经二路225号*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 实用新型属于芯片移栽装置技术领域，具体的说是一种新型芯片移栽装置，包括螺纹垫块和滑台电缸，所述螺纹垫块的边侧设置有侧板，所述滑台电缸设置于侧板的前侧，且滑台电缸的边侧设置有电磁阀组，所述电磁阀组的上方设置有卡销槽座，且卡销槽座的顶端设置有天线组，所述滑台电缸的一端设置有线性滑轨，且线性滑轨的一端设置有皮带轮，所述皮带轮的外侧设置有传送皮带；本实用新型本实用新型通过设置有线性滑轨，可在滑台电缸的一端设置好线性滑轨，可达到大批量的进行产品加工的作用，进而在线性滑轨的一侧设置好皮带轮起到传递作用力的作用，皮带轮的作用力由安装的传送皮带与旋转轴的进行提供，提升了设备的作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 芯片 移栽 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
