[实用新型]一种可贴装的串联电容有效
| 申请号： | 202122167165.6 | 申请日： | 2021-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN216145514U | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 白清新;李际勇;庞溥生;王维;欧建伟;张锦洪 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/228 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 陈旭红;钟文瀚 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可贴装的串联电容，该电容包括：绝缘涂装层、瓷介芯片、引线、焊料和金属电极面；金属电极面包括正面金属电极面和背面金属电极面，正面金属电极面设置在瓷介芯片的正面，背面金属电极面包括第一背面金属电极面和第二背面金属电极面，第一背面金属电极面和第二背面金属电极面分别设置在瓷介芯片的背面，引线包括分别通过焊料焊接在第一背面金属电极面和第二背面金属电极面上的第一引线和第二引线；绝缘涂装层包封在进行金属电极面覆盖和引线焊接后的瓷介芯片的外部；其中，第一背面金属电极面和第二背面金属电极面通过至少两个凹槽、或至少一个凸起、或至少一个凹槽和至少一个凸起的组合间隔，增大了爬电距离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可贴装 串联 电容 | ||
【主权项】：
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