[实用新型]一种基于使用贴合铝基板的无刷控制装置有效
申请号: | 202122167792.X | 申请日: | 2021-09-08 |
公开(公告)号: | CN215771120U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 伏涛;陈宇科 | 申请(专利权)人: | 赛卡电子科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 刘洪勋 |
地址: | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种基于使用贴合铝基板的无刷控制装置,包括散热管、无刷控制板、场效应管以及贴合铝基板,所述散热管为中空的结构,所述散热管内设置有无刷控制板,所述无刷控制板沿散热管的轴向放置,所述无刷控制板的底侧与散热管的内壁相碰触,所述无刷控制板的上方设置有若干均匀分布的场效应管,所述无刷控制板的下方设置有贴合铝基板,所述贴合铝基板位于若干场效应管的正下方并将若干场效应管完全覆盖设置,所述贴合铝基板的底侧与散热管的内侧壁相接触,且两者之间设有间距,在所述贴合铝基板与散热管之间的间距内填装有导热硅胶层。本实用新型解决了小封装不带散热结构的场效应管的情况下也能提高散热性。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 使用 贴合 铝基板 控制 装置 | ||
【主权项】:
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