[实用新型]一种集成电路封装装置有效
| 申请号： | 202122181363.8 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN216311770U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 赵义辉 | 申请（专利权）人： | 上海润桥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/00 |
| 代理公司： | 深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867 | 代理人： | 邓爱军 |
| 地址： | 201799 上海市青浦区徐泾镇*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装装置，涉及集成电路技术领域，包括封装装置主体，所述封装装置主体包括有底座和集成电路主体，所述封装装置主体的上方铰接有封装盖，所述集成电路主体设置在封装装置主体的内部，所述底座的内部设置有抗震机构，所述封装装置主体的侧面固定安装有散热装置，所述抗震机构包括有抗震条和连接环。本实用新型通过利用风扇进行将测试装置内的热气进行吸取，吸取后的热气进入到散热装置的内部，利用冷却室的散出冷气对热气进行冷却，然后经过散热管和吸热柱体的配合进一步进行散热，再通过散热板对空气进行吸热，以便使装置具备散热的能力，从而达到了提高装置使用效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海润桥电子科技有限公司，未经上海润桥电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122181363.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
