[实用新型]一种新型树脂塞孔多层印制线路板

摘要

本实用新型涉及印制线路板技术领域，且公开了一种新型树脂塞孔多层印制线路板，包括底板层，底板层的顶部壁面左右两端固定安装有铜线柱，两组铜线柱在底板层的顶部壁面呈镜像布置，底板层的顶部壁面固定安装有矩形块，底板层的顶部壁面设置有第一芯片层，第一芯片层的横截面积大小与底板层的横截面积大小相适配，第一芯片层的顶部壁面左右两端开设有第一连接孔，第一连接孔贯穿第一芯片层的底部壁面，本实用新型中，该新型树脂塞孔多层印制线路板，冲压顶板层，通过三角块和第三挤压槽使第二芯片层和顶板层贴合在一起，避免了在制作多层电路板时，直接挤压层间导致板材涨缩出现偏移现象，使多层电路板报废。