[实用新型]硅片花篮慢提预脱水结构有效
| 申请号： | 202122195985.6 | 申请日： | 2021-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN215911406U | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 梁建;殷志江 | 申请（专利权）人： | 釜川（无锡）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人： | 周庆佳 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开硅片花篮慢提预脱水结构，涉及光伏设备领域。该硅片花篮慢提预脱水结构，包括：预脱水槽，预脱水槽的内部设置有花篮，预脱水槽的背面设置有机械手滑轨，且机械手滑轨传动连接有搬运机械手；储液副槽，储液副槽的侧面固定连接有抽水管，抽水管的端部固定连接有磁力泵，磁力泵的出水口固定连接有回流管，回流管的顶端与预脱水槽固定连接，且回流管装配有单向阀，预脱水槽与储液副槽之间固定连接有排水管。该硅片花篮慢提预脱水结构，实现花篮及硅片的慢排脱水，以及储液副槽的设置可有效避免搬运机械手挂架带液问题，接液材质及预脱水槽上方无任何金属，因此无金属离子污染风险。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 花篮 慢提预 脱水 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
