[实用新型]一种T型模块砖有效

专利信息
申请号: 202122207497.2 申请日: 2021-09-13
公开(公告)号: CN216587287U 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 吴胜万 申请(专利权)人: 吴胜万
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04B2/48;E04B2/52;E04B1/66
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 413500 湖南省益阳*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公布了一种T型模块砖,属于建筑工程技术领域,砖体整体形状为T型;砖体上下面设置有呈T型分布的沉槽,使得砖体的横截面为H形状;沉槽内分布有通孔;砖体上端面两侧设置有第一凸起部;砖体下端面两侧设置有第一凹陷部;砖体相对的两个端头面上,一端两侧设置有第二凸起部,另一端两侧设置有第二凹陷部;砖体的第三个端头面上,两侧设置有第二凸起部或第二凹陷部。本砖主要用于T型墙角的堆砌,堆砌后可提高三面墙角或多面墙角的结构稳定性,使得三面墙角内部通孔结构相互畅通,便于安放横向竖向钢筋或水电网线管,或内部填充混凝土,能保证墙角上下砖块卡槽结构的相互适配,提高结构稳定性,确保墙角的抗震防裂效果。
搜索关键词: 一种 模块
【主权项】:
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