[实用新型]一种半导体片清洗设备有效
| 申请号： | 202122209180.2 | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN216288327U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 刘柳珍 | 申请（专利权）人： | 刘柳珍 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B5/02;B08B3/02 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 陈桂香 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体片清洗设备，属于半导体片清洗技术领域，包括设备主体，所述设备主体的外侧设置有清洗箱，所述清洗箱一侧的底端设置有存储箱，所述存储箱的一端安装有制冷器，所述存储箱的顶部安装有气泵，所述气泵的输出端设置有导气管，所述清洗箱的内部均匀设置有多组通气管，所述通气管的数目为十六组。本实用新型通过设置的增压端和喷气口，每组增压端内部高度从靠近通气管的一侧到远离通气管7的一侧依次递减，从而对经过通气管导出的气体受增压端空间影响，从而使导出喷气口的气体压强更大，从而实现快速的将半导体片表面沾染的污渍清理干净，在一定程度上提高了工作效率，降低了工作的难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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