[实用新型]一种用于倒装芯片封装的凹陷结构有效
| 申请号： | 202122215721.2 | 申请日： | 2021-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN216084864U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 杨加瑞;祁萍;黄世岳;赵亮 | 申请（专利权）人： | 矽品科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 范丹丹 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型揭示了一种用于倒装芯片封装的凹陷结构，该结构包括绿漆层、防溢胶槽、填充胶、线路板、金手指、第一粘结物质、芯片、填充物，芯片具有上下两个表面，芯片的上表面为裸露面，用于与外界物质接触，芯片的下表面设置有至少一层线路板，所述线路板包括绿漆层和防溢胶槽，绿漆层和防溢胶槽设置于线路板的上方，绿漆层涂覆于所述线路板的最外层，线路板的外周面开设有一圈防溢胶槽，所述线路板还包括金手指，金手指埋设于绿漆层里面，与绿漆层均为外露设置，且为同一高度。该技术方案能够缩小封装体尺寸，获得较高的排板率，降低成本，适合在产业上推广使用。基板绿漆层增加防溢胶槽，使倒装芯片封装中点胶制程，胶扩散到凹槽内，不影响后续制程作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 倒装 芯片 封装 凹陷 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品科技（苏州）有限公司，未经矽品科技（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122215721.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种涂料生产存储设备
- 下一篇：一种水泥生产用辊压机散热装置
