[实用新型]一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装有效
| 申请号： | 202122228580.8 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN216325718U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 李程;冯彦军;张三根 | 申请（专利权）人： | 海南华凯星通通信技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京高文律师事务所 11359 | 代理人： | 高超 |
| 地址： | 572032 海南省三亚市天涯区天*** | 国省代码： | 海南;46 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多端口功分网络PCB与连接器同时焊接焊接工装，包括盖板压块，所述盖板压块的下方设置有一对PCB板压块，所述PCB板压块的下方设置有一对功分器PCB板，所述功分器PCB板的下方设置有中间压板，所述中间压板的两侧均设置有两侧压板，且所述中间压板的下方设置有功分器腔体，所述功分器腔体的下方设置有若干块硅橡胶板，每块所述硅橡胶板的顶部均安装有若干个功分器连接器，且所述硅橡胶板的下方设置有连接器工装。本实用新型产品，作为能同时将功分器PCB板、功分器连接器与功分器腔体烧结的工装，既能避免烧结温度梯度的风险，防止短路，又能增加烧结成品率，提高效率，降低人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多端 口功分 网络 pcb 连接器 同时 焊接 工装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海南华凯星通通信技术有限公司，未经海南华凯星通通信技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122228580.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：波导腔体与盖板焊接装置
- 下一篇：一种铝电解电容二次使用的筛选装置
