[实用新型]一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源有效
申请号: | 202122230446.1 | 申请日: | 2021-09-15 |
公开(公告)号: | CN215600371U | 公开(公告)日: | 2022-01-21 |
发明(设计)人: | 李正元;张红贵;李泉涌;吴崇 | 申请(专利权)人: | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/54;H01L33/62 |
代理公司: | 安徽申策知识产权代理事务所(普通合伙) 34178 | 代理人: | 梁维尼 |
地址: | 230000 安徽省合肥市经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源,包括PCB板、COB灯珠、反射纸、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏;所述PCB板上表面安装有COB灯珠,COB灯珠内还有多个Mini LED晶片;所述COB灯珠包括Mini LED晶片、封装胶、混光阻挡层、扩散顶层,Mini LED晶片通过共晶焊接在PCB板上表面的焊盘上;Mini LED晶片上方设置有封装胶,封装胶顶端设置有扩散顶层;封装胶侧向设置有混光阻挡层,混光阻挡层位于MiniLED晶片外侧封装胶外表面。本实用新型具有提升COB灯珠出光均匀,致使该背光源出光更均匀,降低背光源厚度的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 倒装 cob 超薄 mini led 背光源 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的