[实用新型]一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源有效

专利信息
申请号: 202122230446.1 申请日: 2021-09-15
公开(公告)号: CN215600371U 公开(公告)日: 2022-01-21
发明(设计)人: 李正元;张红贵;李泉涌;吴崇 申请(专利权)人: 安徽芯瑞达科技股份有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/54;H01L33/62
代理公司: 安徽申策知识产权代理事务所(普通合伙) 34178 代理人: 梁维尼
地址: 230000 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开一种倒装COB共晶超薄Mini LED背光源,包括PCB板、COB灯珠、反射纸、扩散片、扩散板、量子点膜、棱镜片、液晶屏;所述PCB板上表面安装有COB灯珠,COB灯珠内还有多个Mini LED晶片;所述COB灯珠包括Mini LED晶片、封装胶、混光阻挡层、扩散顶层,Mini LED晶片通过共晶焊接在PCB板上表面的焊盘上;Mini LED晶片上方设置有封装胶,封装胶顶端设置有扩散顶层;封装胶侧向设置有混光阻挡层,混光阻挡层位于MiniLED晶片外侧封装胶外表面。本实用新型具有提升COB灯珠出光均匀,致使该背光源出光更均匀,降低背光源厚度的特点。
搜索关键词: 一种 倒装 cob 超薄 mini led 背光源
【主权项】:
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