[实用新型]一种散热性能好的整流桥有效
| 申请号： | 202122237495.8 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN215933573U | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 王爱明;许罗香;拜余宏;王琳瑛;戴玉如 | 申请（专利权）人： | 泗洪明芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/32;H01L23/02;H01L23/49;H01L25/07;H01L25/11;H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 223900 江苏省宿迁市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热性能好的整流桥，包括整流桥外壳、引脚和铜柱，所述整流桥外壳的内部下方安装有二极管桥，所述引脚贯穿于整流桥外壳的下方与二极管桥相连接，且二极管桥的上方表面覆盖有塑封层，所述铜柱的底端贯穿于塑封层内部与二极管桥相连接，所述整流桥外壳的上方开口处设置有防尘网格罩，且整流桥外壳的上方连接有伸缩柱，所述伸缩柱的上方连接有顶盖，所述引脚的外部设置有支撑组件，且支撑组件包括主支撑框、手柄、限位环和胶点层。该散热性能好的整流桥顶盖通过伸缩柱与整流桥外壳相连的设计，能够在保持活动状态的同时防止顶盖与整流桥外壳发生分离，持续为整流桥外壳开口处提供密封服务。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 性能 整流 | ||
【主权项】：
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