[实用新型]一种用于磁芯点胶封装的压平工装有效
申请号: | 202122259700.0 | 申请日: | 2021-09-17 |
公开(公告)号: | CN216623980U | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 张莉莉;张鹏 | 申请(专利权)人: | 北京首冶磁性材料科技有限公司 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100086 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于磁芯点胶封装的压平工装,包括压平圆环,所述压平圆环的下端活动设置有护盒,所述压平圆环的侧表面固定设置有上固定环,所述护盒的上端侧表面固定设置有下固定环,所述上固定环的表面开设有上螺纹孔。本实用新型将磁芯放入护盒中,将压平圆环放入护盒中使得下端面接触磁芯上端面,对压平圆环的上端进行施压进而对磁芯进行压平,由于磁芯位于护盒的内,因此在压平过程中磁芯不会移动,使得磁芯定位准确,下端面经过高速火焰喷涂技术加工,提高了涂层的耐磨性能,本实用新型对磁芯压平时操作简单,定位准确且压平圆环的耐磨性能好,可重复性强,大大提高了压平操作的效率和准确性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 磁芯点胶 封装 压平 工装 | ||
【主权项】:
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