[实用新型]一种可卷曲半导体制冷条及制冷器有效

专利信息
申请号: 202122284261.9 申请日: 2021-09-18
公开(公告)号: CN216644611U 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 李俊霖;徐纯刚;吴付领 申请(专利权)人: 深圳可瑞高新材料股份有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 揭冲
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及半导体制冷技术领域,尤指一种可卷曲半导体制冷条及制冷器,包含:柔性电路板、若干P-N电偶对、若干热端基板以及若干冷端基板,所述P-N电偶对的底端与所述柔性电路板电性连接,所述P-N电偶对的底端经所述柔性电路板与所述热端基板连接;所述P-N电偶对包括P型半导体和N型半导体,所述P型半导体的顶面与所述N型半导体的顶面之间通过冷端基板电性连接。本实用新型的半导体制冷条可以卷曲,从而可以应用在曲面、弧面等半导体制冷器中。
搜索关键词: 一种 卷曲 半导体 制冷
【主权项】:
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