[实用新型]一种集成电路的封装检测装置有效
| 申请号： | 202122287672.3 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN216955746U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 肖得运 | 申请（专利权）人： | 山东拓普康技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G01M3/02;B25H1/08 |
| 代理公司： | 山东智达联合专利代理事务所(普通合伙) 37303 | 代理人： | 魏巧真 |
| 地址： | 250000 山东省济南市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种集成电路的封装检测装置，包括底座、滑轨和移动板，底座内侧设有滑轨，且滑轨与底座活动连接，滑轨上端设有移动板，且移动板与滑轨活动连接，底座右侧设有检测箱，且检测箱与底座活动连接，检测箱左下端设有水箱，且水箱与检测箱固定连接，水箱上端设有注水口，且注水口与水箱固定连接，检测箱内侧左右上端分别设有出水管道。该种集成电路的封装检测装置通过结构的改进，使本装置在实际使用时，通过检测仪对集成电路的封装密封性能检测，加快了对集成电路检测的速度，使本装置在实际使用时，通过镜片和针孔探头对集成电路外表是否出现裂痕进行检测，避免因人工检测不到位，使不合格的集成电路流出市场。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 检测 装置 | ||
【主权项】：
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