[实用新型]一种用于FBGA的半导体封装模具有效
| 申请号： | 202122298958.1 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN216311721U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陆宁宁;葛春华 | 申请（专利权）人： | 上海幂帆电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海创开专利代理事务所(普通合伙) 31374 | 代理人： | 汪发成 |
| 地址： | 201506 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于FBGA的半导体封装模具，涉及封装模具技术领域，包括顶模架，顶模架的内壁连接有BTM模架，且BTM模架的顶部安装有模槽，顶模架的内部包括有第一左槽夹块，且第一左槽夹块的内侧设置有第一后挡块，所述第一后挡块的另一侧安装有第一右槽夹块，且顶模架的内部开设有流道。本实用新型中，通过对模具槽进行多种功能的变换适用，则使模具具有正常模槽使用功能，并且实现了模具套件使用的兼容性，扩大了模具的适用范围，并且通过将模具槽的尺寸满足95mmX242mm，相比较现有的最大尺寸78mmX250mm，满足了正常模槽的使用，可以实现FBGA的半导体封装的使用，同时通过真空腔的设置，简化了模具的内部结构，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 fbga 半导体 封装 模具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
