[实用新型]一种用于芯片封装的晶粒转移机构有效
| 申请号： | 202122306661.5 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN215794721U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 季林;卞则军 | 申请（专利权）人： | 苏州博康智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B35/18 | 分类号： | B65B35/18;B65G49/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215134 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体制造技术领域，且公开了一种用于芯片封装的晶粒转移机构，包括底板，所述底板的上表壁一端固定有立板，且底板的上表壁安装有第一托板和第二托板，所述第二托板位于第一托板和立板之间，所述立板的顶端固定有安装板，所述安装板的顶端一侧安装有第一气缸，所述第一气缸的输出端通过伸缩杆连接有第二安装框，所述第二安装框的内部安装有第二气缸，本实用新型结构简单，移动方便，其中，通过第一气缸和第二气缸等的配合，能够实现吸嘴左右和上下位置的改变，便于根据需要灵活改变位置进行晶粒的放置，更具灵活性，此外，开设的通槽能够避免挡住第二气缸，便于吸嘴左右位置调整的进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 晶粒 转移 机构 | ||
【主权项】：
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