[实用新型]一种集成电路封测用自动识别料盒有效
申请号: | 202122311770.6 | 申请日: | 2021-09-24 |
公开(公告)号: | CN215680632U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 华铁军;黄春城 | 申请(专利权)人: | 江苏海创微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) 34221 | 代理人: | 彭迟香 |
地址: | 224000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路封测用自动识别料盒,包括顶盖,所述顶盖的两端皆设置有侧板,所述顶盖设置有两组,且两组所述顶盖位于侧板的上下两端,所述顶盖和侧板组成的形状为矩形,所述侧板的内壁开设有用于引线框架插设的滑槽,所述滑槽开设有多组,且多组滑槽等比例均匀竖向开设在侧板的侧壁,所述顶盖的顶端插设有用于阻挡引线框架滑出的档杆。本实用新型通过设置的挡块和第一压力弹簧,将引线框架放入到滑槽的内部,随后通过一组挡块对引线框架的一端进行支撑,随后引线框架的另一端通过档杆进行限位,可以使引线框架的稳定性较好,避免引线框架发生晃动造成内部的芯片发生损坏的情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 封测用 自动识别 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造