[实用新型]一种半导体测量设备有效

专利信息
申请号: 202122319963.6 申请日: 2021-09-24
公开(公告)号: CN216385479U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 朱跃柯 申请(专利权)人: 朱跃柯
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01N21/88;G01N21/01;B25H1/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 422407 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种半导体测量设备,涉及半导体技术领域,半导体测量设备,包括测量台和支撑柱,支撑柱固定于测量台左端中部,且支撑柱顶部垂直向上固定有立板;测量台上表面开有两条对角分布的转槽,且转槽内均转动连接有螺纹杆,螺纹杆外部均套入有与其螺纹连接的螺纹套,且螺纹套顶部焊接有直角夹板,直角夹板内壁均贴合有软垫;立板靠内的一侧开有侧口,且侧口内底部安装有电推杆,侧口内活动嵌入有向右侧延伸的活动杆,且活动杆外壁前后侧均开有滚槽;本实用新型有益效果为:便于根据不同尺寸的半导体进行调整固定,提高半导体在测量时的固定性,避免松动,同时有效提高了测量结果的准确性。
搜索关键词: 一种 半导体 测量 设备
【主权项】:
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