[实用新型]顶针组件及半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202122324207.2 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN215896358U | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李岩;鲁艳成;茅兴飞 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种顶针组件及半导体工艺设备，顶针组件应用于半导体工艺设备中，用于移动晶圆，顶针组件包括导向连接件、调节组件和升降盘；所述调节组件包括螺纹连接件和调节支架，所述调节支架位于所述升降盘的下方，所述螺纹连接件用于连接所述调节支架与所述升降盘，且还用于调节所述调节支架和所述升降盘之间的距离；所述升降盘上设置有第一螺纹孔，所述调节支架上设置有条形孔，所述条形孔沿水平方向延伸，所述螺纹连接件穿过所述条形孔与所述第一螺纹孔螺纹连接，使所述调节支架可相对于所述升降盘沿水平方向运动，进而使所述调节支架与所述导向连接件相连接或相分离。上述方案能够解决顶针组件安装维护不易，容易损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 顶针 组件 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
