[实用新型]芯片插针式柱凸块结构有效

专利信息
申请号: 202122330524.5 申请日: 2021-09-18
公开(公告)号: CN216213409U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 韦美军 申请(专利权)人: 东莞市展钢实业有限公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 刘静
地址: 523000 广东省东莞市长*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种芯片插针式柱凸块结构,包括基板和铜针脚,铜针脚矩阵式地插在基板上。其中,铜针脚的直径在0.12‑0.2mm之间;相邻两铜针脚之间的针距在0.24‑0.4之间。由于铜针脚的尺寸都非常小,且针距也非常窄,因此在一块小尺寸的基板上可以插很多铜针脚。又因为这种密集的小尺寸结构,使之能很好的适应芯片的尺寸结构。基板和铜针脚都是预制的,基板和铜针脚组装后封装在芯片上,减少了工序,降低了成本,提高了生产率。此外,铜针脚的数量以及铜针脚在基板上的位置都是可以根据需要灵活布置的,因此可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。
搜索关键词: 芯片 插针式柱凸块 结构
【主权项】:
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