[实用新型]一种电子产品加工用固定工装有效
申请号: | 202122331699.8 | 申请日: | 2021-09-26 |
公开(公告)号: | CN216015334U | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 张利东;尚艳峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市风恒泰精密科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及固定工装技术领域,且公开了一种电子产品加工用固定工装,包括主机、支架、第一伸缩气缸、上压板、上压环、第二伸缩气缸、下压板、下压环、支杆、底板和顶板,所述支架的底部与主机的顶部固定连接,所述第一伸缩气缸位于支架的顶部。该电子产品加工用固定工装,通过主机、支架、第一伸缩气缸、上压板、上压环、第二伸缩气缸、下压板、下压环、支杆、底板、顶板、锁紧螺钉、通槽、环形槽、环形胶垫、定位杆、导板、支撑弹簧、通孔、环形凸缘、固定块和定位螺母之间的相互配合,达到了便于对外圈进行准确定位的效果,解决了现有LED扩张机用的固定工装难对外圈进行准确定位的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子产品 工用 固定 工装 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市风恒泰精密科技有限公司,未经深圳市风恒泰精密科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202122331699.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种多功能开关的控制系统
- 下一篇:一种单片机安装座
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造