[实用新型]一种具有高效散热结构的半导体芯片有效
| 申请号： | 202122341964.0 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN216054677U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 吴秋英;张嘉露 | 申请（专利权）人： | 张嘉露 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867 | 代理人： | 邓爱军 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种具有高效散热结构的半导体芯片，包括固定板和安装层，所述安装层位于所述固定板的一侧，所述安装层一侧具有连接层，所述连接层与所述安装层连接，所述连接层一侧具有散热层，所述散热层与所述连接层连接，所述散热层外侧具有散热槽，所述散热层开设于所述散热层外壁，所述散热层内侧具有散热孔，所述散热孔贯穿所述安装层、连接层和散热层，通过本申请所提供的一种具有高效散热结构的半导体芯片，能够便于半导体芯片进行散热，且相对于普通的半导体芯片，本申请所提供的半导体芯片具备能够便于对芯片进行高效散热，且能够避免芯片与固定板紧密接触等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 高效 散热 结构 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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