[实用新型]一种电子元件正反贴合设备有效
| 申请号： | 202122365987.5 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN216423448U | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 洪吉林 | 申请（专利权）人： | 深圳市普天达智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/02 | 分类号： | B29C63/02;B29C65/48;B29C37/00 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 林伟敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福城街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的电子元件正反贴合设备，包括底座、送料装置、出料装置、至少两组贴料装置，贴料装置包括移载装置；中转送料装置，该中转送料装置和靠近送料装置的贴料装置之间设有翻转装置；移载装置的一侧设有搬移装置；移载装置的另一侧设有贴合胶装置；移载装置可将电子元件移载至贴合胶装置下方，并由贴合胶装置将光学胶片贴合压紧于电子元件的一面。本实用新型提供的电子元件正反面贴合设备，先对电子元件正面贴光学胶，再通过翻转装置对电子元件进行翻转，然后对电子元件反面贴保护膜；还可在贴膜前撕离光学胶或保护膜的离型膜并将其传送至贴合胶装置，提高了电子元件板块的贴合效率，并降低生产成本，尤其适合于触摸屏面板的OCA或SCA贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 正反 贴合 设备 | ||
【主权项】：
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