[实用新型]清洗槽和清洗装置有效
| 申请号： | 202122377057.1 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN215955237U | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 左国军;陈雷;李雄朋;邱瑞;饶相松;龚泽熙 | 申请（专利权）人： | 创微微电子（常州）有限公司;常州捷佳创精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/10;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;王淑梅 |
| 地址： | 213133 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种清洗槽和清洗设备，其中，清洗槽包括：槽体组件，槽体组件设有开口，内部具有腔体；第一挡板，设于槽体组件的开口一侧，并遮挡部分开口；第二挡板，设于槽体组件的开口一侧，与第一挡板相对设置，并遮挡部分开口；盖板组件，设于槽体组件开口处，盖板组件能够开启或闭合，其中，在盖板组件闭合时，盖板组件的至少部分位于第一挡板和第二挡板之间，以关闭开口。本实用新型提出的清洗槽，第一挡板和第二挡板可以针对槽体组件的结构，将结构复杂，无法设置可开合盖体组件的部分进行遮挡，增强第一挡板和盖板组件之间的密封性，增强第二挡板和盖板组件之间的密封性，减少了清洗槽开口处的缝隙，减少清洗液的蒸发量，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
