[实用新型]自动去除晶粒设备有效
| 申请号： | 202122381010.2 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN216177599U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 邱国诚;周峻民;李浩然;林琪生 | 申请（专利权）人： | 东莞市德镌精密设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/03;B23K26/08;B23K26/142 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种自动去除晶粒设备，包括有机架、控制箱、检修平台、CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置；该控制箱连接Y轴驱动机构和X轴驱动机构；该检修平台设置于X轴驱动机构上并由X轴驱动机构带动沿X轴来回移动；CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置均设置于机架上并位于检修平台的上方，CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置均连接控制箱。通过设置CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置于检修平台的上方，配合设置控制箱连接并控制X轴驱动机构、Y轴驱动机构、CCD检测装置、镭射装置以及晶粒吸取装置，能够将晶粒快速准确地单个去除，用机器代替手工，操作简单，降低人工成本，给生产带来便利。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 去除 晶粒 设备 | ||
【主权项】：
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