[实用新型]一种芯片组装模组、射频组件及电子设备有效
| 申请号： | 202122383134.4 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN216213432U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 倪丝路;刘宗源 | 申请（专利权）人： | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H05K1/18;H04B1/38 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 阳方玉 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请属于电路技术领域，提供了一种芯片组装模组、射频组件及电子设备，芯片组装模组包括：基板、芯片模块以及晶体管模块；其中，芯片模块设于基板上，芯片模块包括多个功能引脚，晶体管模块设于基板上，晶体管模块与芯片模块之间的距离小于5cm，通过将芯片模块的每个功能引脚均接入信号线，屏蔽掉无用的悬空引脚，避免晶体管模块在工作中产生的信号干扰对芯片模块的工作产生干扰，解决了由于芯片模组由于体积限制导致的整机干扰等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组装 模组 射频 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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