[实用新型]内绝缘封装预防残胶的功率器件

摘要

内绝缘封装预防残胶的功率器件。涉及一种集成电路芯片，尤其涉及内绝缘封装预防残胶的功率器件的结构改进。提供了一种加工简便、预防残胶出现，保证产品散热性的内绝缘封装预防残胶的功率器件。包括依次连接的铜框架一、陶瓷层、铜框架二和芯片；铜框架二上设有若干用于提高绝缘性的豁口，以防止因四个豁口处塑封体太薄而产生的电性干扰情况。豁口内设有与陶瓷层固定连接的铜垫块，铜垫块的厚度与铜框架二的厚度相等。本案通过在豁口处间隔设置铜垫块，使塑封时上模腔能够压紧四个垫块，从而解决在塑封过程中出现产品背面散热片和塑封模腔无法贴合，导致背面有残胶存在，影响产品散热性的问题。本案结构紧凑、改进成本低、易操作。