[实用新型]一种芯片超声波焊接工装有效
| 申请号： | 202122413028.6 | 申请日： | 2021-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN215846294U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 宋文 | 申请（专利权）人： | 无锡旭邦精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙) 32515 | 代理人： | 陈颖 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片超声波焊接工装，其技术方案要点是：包括底座，所述底座上安装有安装板，所述安装板上安装有移动机构，所述移动机构上支架，所述支架上固定安装有第一伺服电缸，所述第一伺服电缸上固定安装有滑座，所述滑座安装有调节机构；所述调节机构上固定安装有放置盒，所述放置盒的一侧螺纹连接有转动杆，所述转动杆的一端通过轴承转动安装有固定板，所述固定板通过设有的弹簧固定连接有挡片，通过第一伺服电缸便于调节芯片与芯片超声波焊接设备之间的高度，转动杆带动固定板移动，调节了挡片的位置，有利于对不同长度的芯片进行夹持，通过弹簧有利于提高外力对芯片的缓冲力度，避免对芯片造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 超声波 焊接 工装 | ||
【主权项】：
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