[实用新型]一种利用抽真空进行微流控芯片键合的装置有效
| 申请号： | 202122418067.5 | 申请日： | 2021-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN216605292U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 施建春;叶锋 | 申请（专利权）人： | 北京旌准医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙) 11392 | 代理人： | 闫萍 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种利用抽真空进行微流控芯片键合的装置，包括销钉、芯片支撑板、芯片底板和封装袋；所述芯片支撑板和芯片底板通过销钉连接成一个整体，将所需键合芯片平放置于芯片底板内后置于封装袋内抽真空；所述芯片支撑板的左右两边设有芯片支撑板销钉孔，所述芯片支撑板中部设有芯片支撑板空腔；所述芯片底板的左右两边设有芯片底板销钉孔，所述芯片底板的中部设有芯片底腔，所需键合芯片平放于芯片底腔内，所述芯片底板的底部左右两边设有永磁铁腔，用于放置永磁铁，与永磁铁腔对应的芯片底板侧面设有芯片底板销钉孔，通过芯片底板销钉固定永磁铁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 真空 进行 微流控 芯片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京旌准医疗科技有限公司，未经北京旌准医疗科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122418067.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：土豆播种机的夹爪式播种机构
- 下一篇：稳定性好的切粒机出料结构
