[实用新型]一种防结霜的芯片放置工装有效
| 申请号： | 202122421386.1 | 申请日： | 2021-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN215953785U | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 刘泽鑫 | 申请（专利权）人： | 深圳市容微精密电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 张小晶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种防结霜的芯片放置工装，包括底座，芯片放置位和定位组件，定位组件与底座配合后将芯片定位，底座上放置有探针，芯片放置位的底部具有容纳探针的通孔，使探针的位置与芯片触点的位置能够一一对应；所述通孔的上端边缘形成有下沉槽，下沉槽能够将芯片触点容纳其中，并形成封闭环境；本实用新型的芯片放置位中设置有容纳探针的通孔，并且在通孔的上端边缘处形成有下沉槽，使芯片放置在芯片放置位时，下沉槽将芯片触点包围并形成封闭空间，将芯片触点与外界空气隔离，使芯片放置工装即使在低温转到高温的过程中，因为隔绝外界空气，也不会出现结霜的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结霜 芯片 放置 工装 | ||
【主权项】：
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