[实用新型]一种半导体生产用切片装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体生产用切片装置，包括箱体，箱体的右侧开设有进料口，箱体左侧的底部设有开口，箱体内部的左侧设有储料箱，储料箱下方的四角处均安装有万向轮，储料箱的左侧安装有通过开口延伸出箱体的T形拉杆，箱体内部的底部设有传送机构，传送机构包括第一电机、转轴、传送辊、传送带和支撑板，箱体的内部设有两个左右设置的传送辊；本实用新型利用除尘机构的风机、扇叶、除尘管和集尘罩之间的相互配合使用，通过风机带动扇叶转动产生风力，产生的风力通过波纹软管、除尘管和集尘罩将切片时产生的粉尘吸取到集尘箱内部进行收集，防止粉尘扬起到空气中，对工作人员的健康产生影响，便于使用。