[实用新型]半导体器件引线框架及半导体器件有效
| 申请号： | 202122466334.6 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN215911424U | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 夏大权;马鹏;余镇;周玉凤;徐向涛;马红强;王兴龙;李述洲 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 张博 |
| 地址： | 405200 重庆市梁平*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体器件引线框架及半导体器件，半导体器件引线框架包括：框架本体以及沿其长度方向排布于框架本体上的多个框架单元，各个框架单元呈单排排列，框架单元包括基岛及连接于基岛底端的管脚组件，管脚组件包括并排布置的多个管脚，基岛与管脚之间设置有电连接的管脚部，基岛上表面设置有基岛网格，管脚部背面设置有管脚网格。本实用新型通过单排式排列的多个框架单元，每个框架单元对应一个模块的封装，能够同时实现多个模块封装，可有效提高生产效率、原材料的利用率和降低生产成本；并且，半导体器件引线框架具有较佳的抗冲击能力以及优越的性能，能够提高封装器件的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 引线 框架 | ||
【主权项】：
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