[实用新型]一种压接剪切二极管的装置有效
| 申请号： | 202122467106.0 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN216563023U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 王伟强;李斌杰;殷海波 | 申请（专利权）人： | 常州星宇车灯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/603 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 毛姗 |
| 地址： | 213022 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种压接剪切二极管的装置，其技术方案要点是：包括定位机构、压接机构和剪切机构。工作时，首先将装配好的零件放置到第一定位板和第二定位板上，通过第一夹紧机构带动橡胶螺柱压紧零件，然后第二夹紧机构带动压块对零件进行压接，压接完成以后，第二夹紧机构带动压块回到初始位置，最后直线运动机构带动气剪刀至工作位置，对二极管进行剪切，本实用新型结构能降低生产成本，提高生产效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剪切 二极管 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
