[实用新型]一种瓷介电容器有效
| 申请号： | 202122470076.9 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN216849662U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 欧建伟;白清新;李际勇;王维;黄靖文 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/005;H01G4/002 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 陈旭红;晏静文 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种瓷介电容器，包括：金属电极和瓷介芯片；瓷介芯片包括瓷介芯片的正面和瓷介芯片的背面，在至少一个瓷介芯片的正面和/或瓷介芯片的背面设置有凹槽；金属电极设置在瓷介芯片的正面和瓷介芯片的背面，金属电极的宽度小于瓷介芯片的正面和瓷介芯片的背面的宽度；金属电极设置在瓷介芯片的正面的留边宽度与金属电极设置在所述瓷介芯片的背面的留边宽度相同。通过瓷介芯片和金属电极的设计，构建了一种整体实现高效率的耐电压和电容量小尺寸化瓷介电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容器 | ||
【主权项】：
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