[实用新型]一种双摇盘芯片贴合装置有效
| 申请号： | 202122477270.X | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN216120225U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 甘宁;黄光董;陈珊;丁忠华 | 申请（专利权）人： | 珠海市睿科智达精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京隆达恒晟知识产权代理有限公司 11899 | 代理人： | 申文涛 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种双摇盘芯片贴合装置，属于芯片贴合设备技术领域；所述双摇盘芯片贴合装置包括支架、用于放置待贴合芯片的左摇盘和右摇盘、用于取放芯片的机械臂、以及用于放置电子组件的放置台，所述左摇盘和右摇盘安装在两上直线导轨模组上，且两上直线导轨模组分别安装在下直线导轨模组的左右两端，下直线导轨模组安装在底座上；本实用新型通过将用于放置待贴合芯片的左摇盘和右摇盘安装在上直线导轨模组上，将两上直线导轨模组分别安装在下直线导轨模组的左右两端，从而达到当一个摇盘上的芯片被使用完后，可快速将另一个摇盘移动到机械臂下方的目的，减少了更换芯片的时间，从而提高了芯片贴合效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双摇盘 芯片 贴合 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
