[实用新型]一种QFN芯片测试治具有效
| 申请号： | 202122478629.5 | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN215910599U | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 彭勇;包宏伟;王钊;陈爽;马全喜;朱赟;金郡;刘世洪 | 申请（专利权）人： | 池州华宇电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/067;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 247100 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种QFN芯片测试治具，包括底座、上压板、导向板、下压板、测试针，测试时，QFN芯片经导向板上的芯片槽放入上压板上，QFN芯片的导电焊盘与测试针上的锥形测试部接触，将测试针通电后即刻完成测试，由于底座、上压板、下压板的材质为工程塑料，具有良好的绝缘性能，提高测试的安全性，同时，采用分体式结构的上压板和不锈钢材质的导向板，一方面，避免长时间与QFN芯片外壳之间磨损导致的整体更换的情况，另一方面，独立设计的上压板和导向板便于单个更换。该装置结构简单，采用分体式结构，便于各部件的更换，提高了使用率，同时，采用不锈钢材质的导向板，有效避免磨损，提高整体使用寿命，极大的降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 芯片 测试 | ||
【主权项】：
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