[实用新型]一种堆叠式器件有效

专利信息
申请号: 202122482597.6 申请日: 2021-10-14
公开(公告)号: CN216288439U 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 侯彬;谢永宜 申请(专利权)人: 西安紫光国芯半导体有限公司
主分类号: H01L25/065 分类号: H01L25/065;H01L21/60
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 黎坚怡
地址: 710000 陕西省西安市西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 本申请涉及集成电路技术领域,公开了一种堆叠式器件。该堆叠式器件包括:第一晶圆,第一晶圆包括第一电路;第二晶圆,第二晶圆包括第二电路;第一电路包括处理器、计时器、总线、加/解密电路、存储访问控制器和模拟控制器中至少一种;或,第一电路包括可配置逻辑电路、专用SRAM存储器、用户配置逻辑电路、编码器、解码器和Digital IP中的至少一种;其中,第一晶圆和第二晶圆层叠连接设置,组成堆叠式器件。通过上述方式,能够提升制作堆叠式器件的产品良率,降低对堆叠式器件的最大曝光面积的要求,且单个堆叠式器件的晶圆的成本降低,进而降低堆叠式器件的开发成本,缩短开发周期。
搜索关键词: 一种 堆叠 器件
【主权项】:
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