[实用新型]一种多层金属基PCB板有效
| 申请号： | 202122484840.8 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN216122993U | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 郭军平;黄凤玲;黄丹丹 | 申请（专利权）人： | 深圳市咏华宇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层金属基PCB板，包括底板，所述底板上端四角均设置有加固栓，所述底板上端左部和上端右部均设置有散热设备，两个所述散热设备之间下侧设置有支板，两个所述散热设备之间上侧设置有安装组件，所述支板和安装组件之间设置有散热板，所述安装组件上端四角均设置有限位组件，所述安装组件上端设置有主体板，四个所述加固栓和散热设备不接触。本实用新型所述的一种多层金属基PCB板，通过设置散热设备和安装组件以及限位组件，通过风机带动扇叶，并将空气从一号通风孔吸入支撑架内，并由扇叶运转下，使风力输送到横向散热槽内，从而提高PCB板的散热效果，将PCB板连接在安装架内，并由限位板对PCB板进行限位，从而增加稳固性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 金属 pcb | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市咏华宇电子有限公司，未经深圳市咏华宇电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122484840.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有防尘功能且易散热的灯条板
- 下一篇：一种散热效果好的电炉
