[实用新型]用于固定片材的治具以及芯片贴合机有效
| 申请号： | 202122505459.5 | 申请日： | 2021-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN215955252U | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 周丹;饶小军;李洋 | 申请（专利权）人： | 珠海奔彩打印科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市京大律师事务所 11321 | 代理人： | 姚维 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种用于固定片材的治具以及芯片贴合机，其中，治具包括：承载座，承载座的一表面形成有定位区域，定位区域供片材放置；底座，底座与承载座背对定位区域的表面固定连接，底座面对承载座的表面凹设有与定位区域连通的抽气槽，抽气槽还与抽真空设备相连通，以使片材被吸附定位于定位区域内。相较于现有技术，本实用新型达到了提高片材的定位精度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 固定 以及 芯片 贴合 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
