[实用新型]一种具有防尘防潮结构的多层电路板有效

专利信息
申请号: 202122508107.5 申请日: 2021-10-19
公开(公告)号: CN216451582U 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 杨立志;肖麟 申请(专利权)人: 江西技研新阳电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K5/02;H05K7/20;H05K7/14;B01D46/10
代理公司: 东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙) 44803 代理人: 陈柏陶
地址: 341600 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种具有防尘防潮结构的多层电路板,包括复合型的PCB板,还包括用于安装PCB板的防潮壳,防潮壳包括底壳和上壳,上壳和底壳安装后,对PCB板进行包围保护,可达到防尘效果;并在底壳和上壳设置有防潮装置,防潮装置包括安装于上壳的第一导风件以及安装于底壳的第二导风件,第一导风件和第二导风件形成对流,底壳底部设置有排风口;第一导风件将风吹到PCB板上,位于PCB板下方得到第二导风件将防潮壳内的风沿排风口吹出,实现防潮壳的通风对流,为了进一步增加通风对流效果,上壳顶部设置有装有过滤网的进风口,使得第一导风件吹出的风量更大,吹走残留在防潮壳内的水分,保持防潮壳内的PCB板通风干燥。
搜索关键词: 一种 具有 防尘 防潮 结构 多层 电路板
【主权项】:
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