[实用新型]一种高精度半导体自动冲切封装模具有效
| 申请号： | 202122508535.8 | 申请日： | 2021-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN216425934U | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 罗迪恬;陈瑶新;梁忠林 | 申请（专利权）人： | 深圳市凯姆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/82 | 分类号： | B65G47/82;B65G47/44;B21D28/14 |
| 代理公司： | 深圳高企知识产权代理事务所(普通合伙) 44833 | 代理人： | 秦瑞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装模具的技术领域，且公开了一种高精度半导体自动冲切封装模具，包括封装台，封装台的上表面转动连接有输送带,封装台的上表面固定连接有封装机,输送带靠近封装机的一侧固定连接有若干个模板，每两个相间隔的模板外侧固定连接有隔板,封装台的外侧固定连接有放置箱,封装台靠近隔板的一侧固定安装有推动机构,通过设置推动机构配合隔板与齿槽，首先将不同型号的半导体分别放入模板和安装有隔板的模板上，推板在滑槽内向安装有隔板模板的上方进行挤推，此时半导体借由推板的挤推经由出料槽掉落进入放置箱的内部，从而达到将不同型号的半导体进行分类放置的效果，进而有效的提高了用户的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 半导体 自动 封装 模具 | ||
【主权项】：
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