[实用新型]一种半导体芯片烘干装置有效
| 申请号： | 202122539143.8 | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN216620485U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 白俊春 | 申请（专利权）人： | 江苏晶曌半导体有限公司 |
| 主分类号： | F26B9/06 | 分类号： | F26B9/06;F26B21/04;F26B25/00;F26B25/12 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 李延峰 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市邳州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片烘干装置，包括箱体、风机、挡板、烘干板机构，箱体顶部为倒漏斗状，箱体前部设有箱门，箱体外壁底部固定有风机，风机上的进气管和排气管分别延伸至箱体的底部和顶部，箱体两侧内壁上均自上而下等距设置有滚轮槽，烘干板机构的两侧分别设置于两个相对应的滚轮槽内；烘干板机构由烘干板、滚轮组成，烘干板上等距开设有放置槽，放置槽之间开设有第二通孔，烘干板底部的四个边角处均轴接有滚轮，滚轮沿滚轮槽推入箱体内；挡板设置于烘干板机构的正上方的箱体内，且挡板上开设有第一通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 烘干 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏晶曌半导体有限公司，未经江苏晶曌半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122539143.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种附睾穿刺装置
- 下一篇：一种汽车发动机连杆用热压机离合制动器保护装置
