[实用新型]一种应用于PCB板的散热结构有效
| 申请号： | 202122558935.X | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN215956971U | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 申相桦 | 申请（专利权）人： | 中山市图林电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 梁伟生 |
| 地址： | 528425 广东省中山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB板散热技术领域，具体为一种应用于PCB板的散热结构，其包括绝缘外壳，绝缘外壳的内侧设置有PCB板，绝缘外壳的外侧设置有散热片，绝缘外壳上开设有与PCB板的高热区对应的导热口，PCB板的高热区透过所述导热口与所述散热片接触导热，所述散热片通过螺丝与PCB板连接固定，绝缘外壳上开设有供螺丝穿过的孔位。散热结构设计合理，通过设置散热片与PCB板的高热区接触，从而间接提高PCB板高热区的散热面积，提高散热效率，避免PCB板因高热而造成烧坏或影响正常运行，此外，散热片与PCB板采用螺丝连接固定，便于安装固定和后期的拆卸维修。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 pcb 散热 结构 | ||
【主权项】：
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