[实用新型]麦克风结构、封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 202122559478.6 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN216626052U | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 李浩;梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种麦克风结构、封装结构及电子设备。其中，该麦克风结构包括：基板，基板上设有在厚度方向上贯通基板的声孔；第一功能组件，第一功能组件位于基板的第一表面上，第一功能组件包括声学部件，声孔的位置与声学部件的声波接收区域的位置相对应；第二功能组件，第二功能组件位于基板的第二表面上，第二功能组件包括第一接地部件和第二接地部件，第一接地部件和第二接地部件均围绕声孔设置。本实用新型所提供的麦克风结构、封装结构及电子设备，其能避免外界静电从声孔进入麦克风内部，损坏麦克风内部的芯片，从而能够显著提高麦克风的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 结构 封装 电子设备 | ||
【主权项】：
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