[实用新型]一种器件封装结构及组件有效
| 申请号： | 202122560167.1 | 申请日： | 2021-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN216015347U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 徐洋;王其龙;施嘉颖;杨凯峰;顾红霞 | 申请（专利权）人： | 江苏捷捷微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 冯洁 |
| 地址： | 226200 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种器件封装结构及组件，涉及器件封装技术领域。该器件封装结构包括散热片、芯片、引脚、第一连接筋以及绑定线，芯片安装于散热片，第一连接筋分别与散热片、引脚连接，芯片与引脚通过绑定线电连接；其中，散热片与引脚间隔设置。本申请提供的器件封装结构及组件具有减小了散热片的占用面积、避免了焊料污染，提升了键合质量及灵活性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 封装 结构 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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